2025年11月19日，2025概伦电子用户大会在成都秦皇假日酒店隆重举办。本次大会以“创新引领，生态协同，打造应用驱动的EDA全流程”为核心主题，聚焦行业技术演进与产业生态构建，汇聚众多概伦用户、产业链上下游同仁和技术精英，通过多场高水准技术演讲与深度交流，不仅系统呈现了概伦电子成立15年以来的技术积淀与卓越成就，更集中展现了其在聚焦根技术、打造核心产品竞争力、长期战略布局和产业生态协同创新等关键领域的突破与应用实践。
创新引领，生态协同
大会伊始，概伦电子总裁杨廉峰先生发表了题为《创新引领 生态协同》的主题演讲。他立足全球和中国半导体产业格局演变与技术发展趋势，结合AI等热点应用，深入剖析了持续攀升的芯片性能需求如何驱动工艺不断演进，从而牵引整个生态的发展，并指出：创新的引用，设计和制造复杂度的指数级增长，已成为推动EDA技术创新的核心动力。
杨廉峰强调，在“应用驱动、价值为先”的原则指引下，国产EDA正迎来广阔的发展空间。作为DTCO（设计-工艺协同优化）领域最早实现产品化的EDA企业之一，概伦电子将持续深耕底层核心技术，一方面以其领先的解决方案全面支撑先进工艺的研发与落地；另一方面，通过不断创新的EDA工具和联合生态伙伴打造的EDA全流程助力高端芯片设计提升竞争力。公司已为全球IDM企业及众多业界领先的集成电路设计公司提供服务。
以客户应用牵引，不断的技术创新推动了核心工具竞争力的持续提升，概伦在本次用户大会上发布了一系列的新产品，包括针对先进工艺研发的新一代自动化建模平台、针对标准单元库和SRAM库特征化的全新产品系列、更高性能和更全场景覆盖的电路仿真和分析解决方案等，覆盖从晶体管到单元、模块、全芯片级和封装级等全流程应用，并分享了协同生态伙伴共同实践的EDA全流程串链和推广经验。
在成立15周年，上市5周年之际，概伦电子在下一个五年计划中，将携手产业链各方共建开放、协同的EDA产业生态，通过“技术创新”与“生态共建”双轮驱动，助力中国芯片企业突破关键技术瓶颈，提升工艺平台竞争力和芯片产品竞争力，在为客户创造价值的同时，打造一个有生命力和竞争力的国产EDA和IP生态。
随后，概伦电子高级副总裁刘文超先生带来《先进工艺EDA：助力技术研发，挖掘工艺潜能》技术演讲。刘文超分享了先进工艺面临的挑战及对EDA的需求，而DTCO是先进工艺实现竞争力的关键路径。他详细介绍了概伦在EDA工具链中的关键技术突破，能系统性对工艺/器件进行测试、建模、仿真和优化。同时，概伦核心EDA解决方案支撑业界领先代工厂工艺研发，以DTCO方法学指导先进工艺/器件开发、IP及芯片设计的整个链条，而DTCO驱动的EDA解决方案通过工具链的优化升级，有效加快先进工艺研发流程、提升研发效率，助力企业充分挖掘先进工艺的性能潜力，为先进工艺商业化落地提供坚实技术支撑。
在产业生态建设专题环节，概伦电子副总裁马玉涛先生以《开放协同，聚力创新：共筑中国EDA芯生态》为题展开深度解析。他指出，EDA产业的发展离不开全产业链的协同发力，具备商业价值的EDA工具链不仅需要顶尖的技术实力，更需要产业链上下游的深度协同与用户端的持续反馈迭代。马玉涛系统介绍了概伦电子在推动EDA行业开放合作、搭建技术交流平台、促进产学研用深度融合等方面的实践举措，呼吁行业伙伴携手构建自主可控、安全可靠、良性循环的中国EDA产业生态，共同提升国产EDA产业的整体竞争力。
技术领航，赋能产业
茶歇交流后，大会下半场聚焦芯片设计全流程关键技术突破，多位技术专家带来专业分享。概伦电子副总裁方君先生发表《全场景的电路仿真：赋能AI时代的高性能SoC、高端存储与混合信号设计》演讲。面对AI时代高性能SoC、高端存储及混合信号设计复杂度激增的行业痛点，方君详细阐述了概伦电子全场景电路仿真解决方案的技术架构与核心优势以及围绕核心仿真引擎的全场景电路分析解决方案，该方案通过多维度仿真技术和分析技术的融合创新，实现了从前端设计到后端验证的全流程覆盖，有效提升仿真和分析的效率与精度，为国产IC设计迭代升级提供关键支撑。
概伦电子高级总监邓雨春先生在《提升设计竞争力：芯片良率、可靠性、CCK与EMIR的分析与优化》演讲中，聚焦AI、车规电子与高速通信等前沿应用，强调以用户实际需求驱动技术落地。他结合案例，详解定制化验证与sign-off流程中的关键挑战；通过SRAM全芯片high-sigma良率分析，展现从统计建模到系统级闭环的完整能力；并介绍EMIR动静态一体化方案——凭借高效图形界面，显著提升debug效率。针对汽车电子与高性能计算对可靠性的严苛要求，他还展示了覆盖全流程、面向全芯片的老化分析解决方案，助力客户在加速研发的同时，同步提升性能与可靠性。
在芯片底层支撑技术领域，概伦电子总监章胜以《工艺筑基，AI赋能：标准单元库和SRAM的高速、高精度特征化》为题进行技术分享。章胜强调，标准单元库与SRAM作为逻辑芯片设计的核心基础IP，其特征化的速度与精度直接决定芯片性能目标的达成与量产落地效率。他阐释了Foundation IP特征化的现状和挑战及其应用分析，详细介绍了概伦电子先进工艺和先进特征提取模型NanoCell 和SRAM特征化解决方案NanoRam ，这一高速高精度的特征化解决方案通过算法创新与工艺适配优化，实现了标准单元库和SRAM的高速、高精度特征化，为芯片设计提供了高效、可靠的底层技术保障。
作为概伦的生态伙伴，锐成芯微业务拓展副总监张涛先生带来《国产模拟IP如何加速高端芯片创新》的主题演讲。张涛提到，这两年中国的半导体行业，正在经历一场巨变，高端芯片的价值，已渗透到各行各业。高端芯片领域的核心技术突破包括制程工艺的极致突破、先进封装的工程化突破、架构创新的范式重构以及AI与边缘计算。国产模拟IP的加速创新面临技术与生态双轮驱动，包括高精度化、技术适配、设计自动化和全站自动化。异构集成给模拟IP带来更多的创新机会。未来，模拟IP演进与EDA软件将深度绑定。锐成芯微也会携手概伦电子，打通从IP设计-工艺-仿真-反馈-模型库建设全流程，攻克先进工艺、特殊工艺瓶颈，打造出性能高可靠性的IP产品，赋能产业合作伙伴，加速行业发展。
大会压轴环节，概伦电子总监章英杰先生发表《应用驱动的电性参数测试解决方案》技术演讲。章英杰围绕“确保芯片成功流片”这一核心目标，提出“以终为始”的研发理念，强调模型是DTCO流程中的关键一环，高质量的测试数据是建模的基础，概伦电子的测试设备可以覆盖晶圆级电性参数测试，模型数据测试，低频噪声测试，可靠性测试等多种核心测试应用。LabExpress测试软件平台汇集了多年的测试应用经验，提供强大且易用的测试功能，通过数据驱动的方式打造自动化工作链条，提升测试工作效率。展望AI+时代，概伦已经在软件版本的迭代中，加入了AI助手的功能，一方面提供知识库，帮助用户更好使用我们的产品，另一方面通过Agent实现了自然语言控制下的任务执行，仍将持续研发创新，利用AI技术节省测试工程师时间，增加自动化程度，提升工作效率。
2025概伦电子用户大会通过八场专业深度的演讲，全面覆盖EDA技术创新、先进工艺应用、生态协同共建、芯片设计全流程优化、EDA和IP协同等核心议题，为半导体行业打造了一场高水平的技术交流盛宴。
未来，概伦电子将继续秉持“创新引领，生态协同”的发展理念，持续深耕EDA核心技术领域，深化与产业链上下游伙伴的协同合作，并致力于EDA与模拟IP演进的深度绑定，携手打造EDA+IP芯生态，为中国半导体产业的高质量发展与自主可控贡献更大力量。概伦的下一个五年即将开启，期待与产业伙伴同行！
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