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設備中心

28 28

産品名稱: SMD半自動包裝機

發布日期: 2020-04-02

點擊數: 1978

詢價: 點擊産品詢價

二維碼:

簡述: 見産品詳情

産品詳情

設備型号:HM-BZ01


功能特點


包裝載帶範圍:8mm—88mm寬度的載帶包裝封合(可定制)

封合方式:熱封/冷封、連續/往複可切換

計數方式:采用高精度編碼器計數,任何工作條件下可實現加減計數


主要配置


控制單元:14RT PLC 觸屏控制  

拖帶單元:高精度步進馬達

溫控單元:雙封刀獨立可調,高精度PID溫控器

電源:AC220V,50Hz,400w

外型尺寸:2000mm長*500mm*550mm高,重量50kg

穩定的封刀結構:經過多年的改進和實踐。此機構容易操作維護,壽命長,震動小 

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