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電子元器件包裝載帶以及要求
2020-03-23
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承載帶簡稱載帶英文名稱Carrier tape，載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二三極管、手機屏蔽框等SMT電子元件的包裝塑膠載體。
2. 其次，SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快，1個周期已小于0.09秒，對載體的強度提出高耐拉強度的要求。
3. 其三，對成本降低、提高密度包裝提出要求，包裝間距2mm，通常爲4mm。
4. 最後，防靜電保護。由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導緻SMT機取不到元器件或出現元器件側立翻轉等情況。
SMT元件的發展及與載帶的關系,在上個世紀SMT表面安裝技術的出現使電子産品産生巨大的變革。目前絕大多數PCB或多或少采用了這項低成本、高效率、縮小PCB闆體積的生産技術。SMT被廣泛采用促進了SMD表面安裝器件的發展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成爲必然,同時人們對手機、電腦等電子産品的小體積、多功能的要求，更促進了SMD元器向高集成、小型化發展。除其它運輸載體如托盤、塑管等外，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所需的運輸載體——SMD載帶系統。從保護、經濟、容量等方面考慮，載帶系統也頗有優勢。這就是爲什麽在SMT生産線上看到的SMD元器件的載體絕大數是載帶系統紙基材與塑料基材。
對載帶系統的要求
1.首先，對載帶提出了高精度的要求。三大元源元器件（電阻、電容、電感）從長引腳變成SMD後，體積不斷縮小，現已出現0402封裝。在不久的将來，0201封裝将會被大量采用。在SMT設備方面，也已經出現0201的使用設備。這些元器件的小型化帶動了載帶系統的變化。2. 其次，SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來越快，1個周期已小于0.09秒，對載體的強度提出高耐拉強度的要求。
3. 其三，對成本降低、提高密度包裝提出要求，包裝間距2mm，通常爲4mm。
4. 最後，防靜電保護。由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導緻SMT機取不到元器件或出現元器件側立翻轉等情況。
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載帶E值偏小的主要原因分析